第三十六届电路与系统学术大会是由中国电子学会主办，中国电子学会电路与系统分会、西北大学、中国科学院空天信息创新研究院、《电子与信息学报》联合承办，旨在为国内外电路与系统领域的专家学者、科研人员、工程技术人员及企业代表搭建一个高水平学术交流、前沿技术展示与产学研合作的重要平台。本届大会将于2026年11月5日-7日在西安举办，期间将举办1场院士及特邀专家主论坛、多场专题技术论坛以及学科建设发展论坛和期刊发展论坛，并进行公开征文。 本届大会以“电路薪传·智启新篇”为主题，聚焦人工智能电路与系统、极端环境电路与系统、先进集成电路设计与EDA、通信系统理论和技术、雷达系统理论和技术、MEMS传感器、近似计算芯片、先进封装与异构集成、生物计算与图论、电路硬件安全以及“电路与系统 +X”等前沿方向，深入探讨跨学科融合与技术创新。大会将通过“政产学研用”多维度协作，推动电路与系统技术在多领域的深度融合与创新应用，为全球科技发展注入新动能。本届大会还将特别关注前沿技术与实际应用的结合，促进科研成果的转化与落地，全面赋能未来科技与产业发展。 大会首次面向学术界、产业界公开征文，诚邀全国高等院校、科研院所、企事业单位的广大科技工作者、工程技术人员及学生踊跃投稿、积极参会。 详细须知可见：https://mp.weixin.qq.com/s/duPIcJ1qx1gjorSf1xEouw

一.投稿要求

(一)投稿类型

为集中展示电路与系统领域学术界、产业界青年科技人才与学生群体的优秀创新成果，推动产学研深度融合，本次大会特设“青年口头交流论坛”和“产学研创新成果墙报交流区”成果统一以论文形式向大会投稿。本次学术大会以产学研交流为目的，未发表和已发表的相关方向优质的产学研论文成果均可投稿参会，中英文均可，篇幅不作严格要求。 投稿时自行选择意向的会议交流方式:

(1)口头报告

(2)墙报展示

经学术委会员审议之后确定最终的交流形式，并发放正式的录用证明。

(二)格式规范

投稿论文请严格按大会论文模板排版(见附件1)。本大会投稿网站不需要作者提交保密审查证明（该投稿只用作大会内部交流，不会发表），若作者想平行投稿至《电子与信息学报》期刊（EI，ESCI），请至学报官网进行投稿，并附上保密审查证明。

论文应包含:标题、作者信息(姓名、单位、邮箱)、摘要、正文、参考文献等。

二.联系方式

会议投稿

联系人:廖老师 联系电话:010-58887066 联系邮箱:liaohb@aircas.ac.cn(此邮箱不接受投稿)

专题论坛申报

联系人:陈老师 联系电话:010-58887066 联系邮箱:qchen@mail.ie.ac.cn

附件1.论文模板.doc